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如反激一次侧的高压MOS的D、S之间距离，依据公式500V对应0.85mm，DS电压在700V以下是0.9mm，考虑到污染和潮湿，一般取1.2mm 54.如果TO220封装的MOS的D脚串了磁珠，需要考虑T脚增加安全距离。 之前碰到过炸机现象，增加安全距离后解决了，裸板电源厂家，因为磁珠容易沾上残留物 55.发一个验证VCC的土方法，把产品放低温环境（冰箱）几分钟，测试VCC波形电压有没有触发到芯片欠压保护点。 小公司设备没那么全，有兴趣的可以做个对比，看看VCC差异有多大关于VCC圈数的设计需要考虑很多因素 56.在变压器底部PCB加通风孔，有利于散热，小板也一样，茂名电源厂家，要考虑风路。
像飞利浦这样的客户都要求ESD非常严的，听说的还需要达到±20KV，哪天有这种客户要求，你又得忙一段时间了。 13.电路设计，设计变压器时，VCC电压在轻载电压要大于IC的欠压关断电压值。 判断空载VCC电压需大于芯片关断电压的5V左右，同时确认满载时不能大于芯片过压保护值 14.电路设计，设计共用变压器需考虑到使用输出电压时的VCC电压，低温时VCC有稍微NOSIE会碰触OVP动作。 如果你的产品9V-15V是共用一个变压器，请确认VCC电压，和功率管耐压 15.电路调试，Rcs与Ccs值不能过大，否则会造成VDS超过耐压炸机。
35.传导整改，分段处理经验，如下图，这只是处理的一种方法，有些情况并不是能直接套用 36.辐射整改，分段处理经验，如下图，适合一些新手工程师，提供一个参考的方向，POE电源厂家，有些情况并不是能直接套用，的还是要搞清楚EMI产生的机理。 37.关于PCB碰到的问题，如图，为什么99SE画板覆铜填充的时候填不满这个位置？像是有死铜一样D1这个元件有个文字描述的属性放在了顶层铜箔，如图 把它放到顶层丝印后，解决。38.变压器铜箔屏蔽主要针对传导，线屏蔽主要针对辐射，当传导非常好的时候，有可能你的辐射会差，这个时候把变压器的铜箔屏蔽改成线屏蔽，尽量压低30M下降的位置，这样整改辐射会快很多。 EMI整改技巧之一 39.测试辐射的时候，多带点不同品牌的MOS、肖特基。
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